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微孔板热封仪RFY-1000
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HSR-05 双五点热封梯度仪
封工艺参数。 1563501451813142.jpg 热封梯度仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定,以获得精确的热封性能指标 项目指标热封
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热封仪_热封性能测试仪
项目技术参数温度范围室温~300℃控温精度±1℃热封时间0.01秒~99.99小时热封压力0.05~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫加热形式上下封刀双加热(手动
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薄膜热封仪_热封性能试验仪
项目技术参数温度范围室温~250℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.1~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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热封仪
在玻璃纸、塑料膜等进行热封的最佳温度时进行测定的热封性能试验机。将5个加热盘加以逐次递增或递减的温度,在相同条件(压力,时间)下进行热封,评价各个温度下的热粘着强度。规格参数:[封口板] 10
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包装塑料热封仪|热封性能检测
项目技术参数温度范围室温~300℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.05~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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薄膜热封仪,塑料包装热封仪
薄膜热封仪,塑料包装热封仪技术参数:热封温度:室温~300℃温控精度:±0.1℃热封时间:0.01s~99.99h热封压力: 0.05~0.8Mpa热封面:300×5.5mm光滑(下封棒带硅
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高端热封仪
标准:QB/T 2358-1998、ASTM F 2029-2000、 YBB 00122003 。高端热封仪技术参数:1、热封温度:室温~200℃2、温控精度:± 0.1℃3、热封时间:0.01s
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热封仪|包装材料热封性测试仪
用途GBB-F型热封仪用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间,应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。执行标准:QB/T 2358-1998、ASTM
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五点热封仪_薄膜热封仪GBB-F
项目技术参数温度范围室温~250℃控温精度±1℃热封时间0.1秒~999.9秒热封压力0.1~0.8MPa热封面上封刀35×10mm × 5段,下封棒带硅垫(可根据客户要求定制各种规格)加热
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